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防水開(kāi)關(guān)封裝包括SMD貼片封裝和DIP插件封裝兩種。主要類別包括有環(huán)保耐高溫、貼片式、插件式、汽車防水開(kāi)關(guān)、防水開(kāi)關(guān)系列。防水開(kāi)關(guān)指的是使用小力量、輕輕觸動(dòng)按鈕開(kāi)關(guān)就可以實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)接通的元件。手松開(kāi)，開(kāi)關(guān)就會(huì)立即斷開(kāi)，內(nèi)部主要通過(guò)金屬?gòu)椘芰梽?dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)斷通。在安防產(chǎn)品、影音產(chǎn)品、驗(yàn)鈔筆、遙控器、數(shù)碼產(chǎn)品、家用電器、電腦產(chǎn)品、激光筆按鍵等等方面都有應(yīng)用。

下面焊接防水開(kāi)關(guān)的幾個(gè)方法，具體內(nèi)容如下：

1、手工一個(gè)個(gè)焊，優(yōu)點(diǎn)是可以精確的把握每一個(gè)元器件的焊接，缺點(diǎn)是過(guò)于費(fèi)時(shí)費(fèi)力；

2、插腳的波峰焊，優(yōu)點(diǎn)價(jià)格低，省時(shí)省力。缺點(diǎn)：隨著目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加；

3、貼片的回流焊，這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺點(diǎn)是焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強(qiáng)烈的，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留焊料球。